昨日大幅回调的PCB概念、CPO概念双双反弹。
具体来看，PCB概念24日盘中反弹走高，截至发稿，满坤科技20%涨停，国际复材涨超16%，华正新材、中材科技、中国巨石、西陇科学等涨停，宏和科技逼近涨停。
CPO概念亦上扬，截至发稿，剑桥科技涨停，联讯仪器、协创数据涨约8%，均创历史新高。
消息面上，昨日，市场流传“英伟达要求PCB厂商降价10%”“胜宏科技扩产拖累Rubin平台出货”等消息。对此，上证报记者向PCB厂商、市场人士等进行了求证。多位受访者表示，上述传闻存在明显夸大和误读，其中“胜宏科技导致Rubin延期”的说法缺乏产业逻辑支撑。
报道称，针对“胜宏科技扩产进度缓慢导致英伟达Rubin出货延迟”的说法，多位受访人士表示，Rubin平台涉及GPU、HBM、先进封装、PCB、交换机、电源、液冷及机柜系统等多个关键环节，任何一个环节的验证、认证及系统调校均可能影响整体导入节奏。PCB只是其中一个环节，而胜宏科技也只是供应链中的一家厂商，其影响相对有限。
某私募投资经理认为，当前AI服务器产业链多个关键环节仍处于供需偏紧状态，高端PCB、覆铜板、玻纤布等环节均存在不同程度的产能约束。在此背景下，下游客户可能会推动供应链降本，但很难单方面要求供应商大幅降价。“属于‘导向性控价’而不是‘强迫性降价’”。
行业方面，近日，覆铜板龙头发布涨价通知，由于铜价高企、玻璃布价格持续上涨且供应十分紧张，决定对所有FR-4覆铜板及PP半固化片产品提价15%，这是年内第五次产品价格的提涨，充分表明CCL头部企业成本转嫁能力强，顺价顺畅。山西证券指出，上游材料端，电子布所需核心设备丰田织布机等，全球交付周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极其有限，HVLP铜箔则由于技术壁垒高，产能集中在少数厂商，且扩产周期长，需求激增加之供给端刚性约束，预计供需缺口将持续存在，电子布、HVLP铜箔等PCB上游材料有望迎来量价齐升。
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